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兴森科技：兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技（002436）2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚，公司副总经理、董事会秘书蒋威，副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
上市企业2019年业绩快报（PCB部分）
近期， PCB上市企业公布了2019年业绩快报，具体情况如下： 深南电路 报告期内，公司实现营业总收入1,052,419.69万元，同比上 ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
【劲鑫】开拓防焊文字全连线喷印划时代进步
PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。我们采访了深圳劲鑫科技有限公司副总经理唐志阳先生，就其开启的防 ...查看更多
